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离子注入杂质与缺陷间的相互作用

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离子注入杂质与缺陷间的相互作用
论文目录
 
第一章 引言第10-13页
  · 微电子工艺的发展概述第10-11页
  · 工艺模拟的必要性第11-13页
第二章 集成电路工艺基础第13-28页
  · 扩散原理第13-119页
    · 一维费克扩散方程第14-15页
    · 扩散的原子模型第15-17页
    · 扩散分布的SUPREM模拟第17-19页
    · 小结第19-119页
  · 离子注入第119-28页
    · 离子注入系统第19-20页
    · 库仑散射第20-21页
    · 沟道效应和横向投影射程第21-22页
    · 注入损伤第22-25页
    · 浅结的形成第25-26页
    · 用SUPREM模拟注入的分布第26-27页
    · 小结第27-28页
第三章 杂质原子与扩展缺陷的相互作用第28-37页
  · 离子注入缺陷第28页
  · 杂质在缺陷周围的析出第28-37页
    · 具有恒定硼浓度硅片中硼的析出实验第28-37页
第四章 硼在Rp缺陷的析出第37-55页
  · 硼在Rp缺陷的析出实验第37-44页
  · 硼在Rp缺陷的析出模型第44-55页
    · 研究背景第45-46页
    · 析出模型第46-55页
结论第55-56页
参考文献第56-58页
致谢第58-59页
附录第59-65页
个人简历第65 页

本篇论文共65页,点击这进入下载页面
 
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