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离子交换和化学还原技术制备聚酰亚胺金属复合薄膜

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离子交换和化学还原技术制备聚酰亚胺金属复合薄膜
论文目录
 
摘要第1-7 页
ABSTRACT第7-15 页
第一章 绪论第15-33 页
  · 引言第15 页
  · 聚酰亚胺概述第15 页
  · 聚酰亚胺的合成方法第15-18 页
  · 聚酰亚胺的性能第18-19 页
  · 聚酰亚胺的应用第19-22 页
    · PI薄膜第19 页
    · PI光刻胶第19-20 页
    · 塑料制品第20 页
    · 涂料第20 页
    · 纤维制品第20 页
    · 液晶材料第20-21 页
    · PI复合材料第21 页
    · 微电子材料第21-22 页
  · 聚酰亚胺/银复合薄膜的制备方法第22-26 页
    · 传统制备方法第22-23 页
    · 原位一步法第23-24 页
    · 直接离子交换法第24-25 页
    · 表面改性自金属化法第25-26 页
  · 聚酰亚胺薄膜表面银金属沉积及图形化第26-30 页
    · 激光诱导原位沉积银及其用于图形化第26-27 页
    · 自组装单分子层膜用于激光诱导金属图形化沉积第27-28 页
    · 微接触印刷术用于高分子薄膜图形化第28-29 页
    · 激光打印掩模法用于高分子薄膜图形化第29-30 页
  · 本论文的选题意义第30-31 页
  · 本论文的研究内容和创新之处第31-33 页
第二章 基于离子交换与激光打印技术在含氟聚酰亚胺薄膜表面制备银-铜金属线第33-44 页
  · 引言第33 页
  · 实验部分第33-38 页
    · 实验原料第33-34 页
    · 实验仪器第34 页
    · 6FDA/ODA基聚酰亚胺/银-铜双金属图案化复合薄膜的制备第34-37 页
      · 6FDA/ODA基PAA薄膜的合成第34-35 页
      · 6FDA/ODA基PI薄膜的制备第35 页
      · 6FDA/ODA基聚酰亚胺/银金属图案化薄膜的制备第35-36 页
      · 6FDA/ODA基聚酰亚胺/银-铜双金属图案化薄膜的制备第36-37 页
    · 表征和测试方法第37-38 页
  · 结果与讨论第38-43 页
    · 6FDA/ODA基聚酰亚胺薄膜表面银和铜金属的形成第38-39 页
    · PI/Ag/Cu复合薄膜表面图案化线条的连续性第39-40 页
    · 聚酰亚胺/银/铜图案化复合薄膜的导电性能第40-42 页
    · PI/Ag/Cu复合薄膜表面图案化线条的微观形貌第42-43 页
  · 小结第43-44 页
第三章 化学还原法制备双面高导电高反射的PI/Ag薄膜第44-67 页
  · 引言第44 页
  · 实验部分第44-48 页
    · 实验原料第44-45 页
    · 实验仪器第45 页
    · 聚酰亚胺/银复合薄膜的制备第45-47 页
      · 聚酰亚胺薄膜在碱性溶液中的水解过程第46 页
      · 聚酰胺酸薄膜的离子交换过程第46-47 页
      · 银离子的还原和迁移第47 页
    · 聚酰亚胺/银复合薄膜性能表征第47-48 页
  · 结果与讨论第48-65 页
    · 还原剂的选择第49-51 页
    · 银粒子在PI薄膜表面的形成过程第51-53 页
    · N_2H_4·H_2O还原剂对PI/Ag复合薄膜性能的影响第53-56 页
      · N_2H_4·H_2O还原时间对PI/Ag复合薄膜性能的影响第53-55 页
      · N_2H_4·H_2O还原剂的浓度对PI/Ag复合薄膜性能的影响第55-56 页
    · KOH水解时间对PI/Ag复合薄膜性能的影响第56-59 页
      · KOH水解时间对PI/Ag复合薄膜载银量的影响第56-57 页
      · KOH水解时间对PI/Ag复合薄膜导电性能的影响第57 页
      · KOH水解时间对PI/Ag复合薄膜反射性能的影响第57-59 页
    · PI/Ag复合薄膜的力学性能第59 页
    · PI/Ag复合薄膜表面银金属粒子的观察第59-62 页
    · PI/Ag复合薄膜表面银金属粒子生长研究第62-65 页
  · 小结第65-67 页
参考文献第67-72 页
致谢第72-73 页
研究成果及发表的学术论文第73-74 页
导师和作者简介第74-75 页
北京化工大学硕士研究生学位论文答辩委员会决议书第75-76页

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